電子封裝技術專業(yè)主要學什么課程及開設院校 畢業(yè)后能干什么工作
2025-07-08 17:08:26文/余其文在志愿填報時考生和家長就想知道電子封裝技術專業(yè)主要學習什么?下面我們就用詳細說一下:電子封裝技術專業(yè)代碼:080709、門類:工學、專業(yè)類:電子信息類,電子封裝技術專業(yè)課程主要有:電子器件與組件結構設計、表面組裝技術、加工檢測一體化技術、微電子制造科學原理與工程概論、半導體工藝技術基礎、電子封裝可靠性等課程。

電子封裝技術專業(yè)課程
| 課程名稱 | 點贊數(shù) | 課程難易度 | 課程實用性 |
|---|---|---|---|
| 電子器件與組件結構設計 | 1 | - | - |
| 表面組裝技術 | 1 | - | - |
| 加工檢測一體化技術 | - | - | - |
| 微電子制造科學原理與工程概論 | - | - | - |
| 半導體工藝技術基礎 | - | 3分(1人) | 4分(1人) |
| 電子封裝可靠性 | 1 | - | - |
| 微納加工工藝 | - | - | - |
| 微連接原理 | - | 4分(1人) | 4分(1人) |
| 混合微點路技術 | - | - | - |
| 電子制造技術基礎 | - | 3分(1人) | 3分(1人) |
| 微連接原理與方法 | - | - | - |
| 光電子器件與封裝技術 | 1 | - | - |
| MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎 | 2 | - | - |
| 薄膜材料與工藝 | 1 | - | - |
| 電子封裝生產實習 | 1 | - | - |
電子封裝技術專業(yè)開設院校
全國開設電子封裝技術專業(yè)的大學有16所,其中北京有1所、河北有1所、山西有1所、黑龍江有1所、上海有2所、江蘇有2所、安徽有2所、福建有1所、江西有1所、山東有1所、湖北有1所、廣西有1所、陜西有1所。
| 院校名稱 | 推薦指數(shù) | 綜合滿意度 | 辦學條件滿意度 | 教學質量滿意度 | 就業(yè)滿意度 |
|---|---|---|---|---|---|
| 北京理工大學 | - | 3.2分(31人) | 2.9分(31人) | 3.2分(29人) | 2.8分(26人) |
| 河北科技大學 | - | - | - | - | - |
| 哈爾濱工業(yè)大學 | 4.7分(123人) | 4.4分(74人) | 4.4分(78人) | 4.5分(73人) | 4.5分(71人) |
| 江蘇科技大學 | - | 5分(8人) | 5分(14人) | 5分(8人) | 5分(8人) |
| 江南大學 | - | - | - | - | - |
| 安徽大學 | - | - | - | - | - |
| 南昌航空大學 | - | 4.8分(9人) | 4.3分(10人) | 4.6分(7人) | 5分(6人) |
| 華中科技大學 | - | 3.6分(27人) | 3.3分(29人) | 3.7分(26人) | 4分(25人) |
| 桂林電子科技大學 | - | 4.8分(16人) | 4.6分(27人) | 4.7分(16人) | 4.6分(17人) |
| 西安電子科技大學 | - | 3.6分(36人) | 3.3分(34人) | 3.3分(33人) | 3.4分(32人) |
| 上海工程技術大學 | - | 4.3分(12人) | 4.5分(22人) | 4分(12人) | 4.6分(12人) |
| 廈門理工學院 | - | 3.4分(142人) | 3.3分(140人) | 3.3分(137人) | 2.9分(132人) |
| 上海電機學院 | - | - | 3分(1人) | - | - |
| 山西電子科技學院 | - | - | - | - | - |
| 蕪湖學院 | - | - | - | - | - |
| 哈爾濱工業(yè)大學(威海) | - | 4.2分(55人) | 3.9分(53人) | 3.9分(53人) | 3.8分(53人) |
電子封裝技術專業(yè)畢業(yè)后能干什么工作
一、電子封裝技術專業(yè)考研方向
材料科學與工程、電子科學與技術、微電子學與固體電子學、電子信息
二、電子封裝技術相關專業(yè)
水聲工程、微電子科學與工程、光電信息科學與工程、應用電子技術教育、電子信息科學與技術、電子信息工程、通信工程、電子科學與技術、信息工程、集成電路設計與集成系統(tǒng)、廣播電視工程、醫(yī)學信息工程、電磁場與無線技術、電信工程及管理、電波傳播與天線
電子封裝技術專業(yè)從業(yè)情況
一、電子封裝技術專業(yè)在校生期望從業(yè)方向
考研、硬件工程師、電子技術研發(fā)工程師、軟件工程師、出國、大學教師、半導體技術、公務員
二、電子封裝技術專業(yè)已畢業(yè)人員從業(yè)方向
考研、電子/電器工藝/制程工程師、電路工程師/技術員、通信電源工程師、生產運營管理
三、電子封裝技術專業(yè)已畢業(yè)學生創(chuàng)業(yè)方向
暫無數(shù)據(jù)
電子封裝技術專業(yè)介紹
電子封裝技術以高端電子產品制造為對象,由電子元器件再加工和連接組合以構成系統(tǒng)、整機及合適工作環(huán)境的設計制造過程,是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產品自動化生產制造的一項關鍵技術;本專業(yè)要求學生掌握電子器件的設計與制造、微細加工技術、電子封裝與組裝技術、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能,具備封裝工藝和封裝材料的設計與開發(fā)以及封裝質量控制的基本能力。
海南電子封裝技術專業(yè)各大學錄取分數(shù)線:最低593分能上 開設院校及位次在海南招生電子封裝技術專業(yè)的大學有:桂林電子科技大...
2025-07-03
安徽電子封裝技術專業(yè)各大學錄取分數(shù)線:最低578分能上 開設院校及位次在安徽招生電子封裝技術專業(yè)的大學有:安徽大學、桂林...
2025-07-03
廣西電子封裝技術專業(yè)各大學錄取分數(shù)線:最低489分能上 開設院校及位次在廣西招生電子封裝技術專業(yè)的大學有:桂林電子科技大...
2025-06-30
山西電子封裝技術專業(yè)各大學錄取分數(shù)線:最低503分能上 開設院校及位次在山西招生電子封裝技術專業(yè)的大學有:上海工程技術大...
2025-06-29
河北電子封裝技術專業(yè)各大學錄取分數(shù)線:最低548分能上 開設院校及位次在河北招生電子封裝技術專業(yè)的大學有:上海工程技術大...
2025-06-28
江蘇電子封裝技術專業(yè)各大學錄取分數(shù)線:最低544分能上 開設院校及位次在江蘇招生電子封裝技術專業(yè)的大學有:桂林電子科技大...
2025-06-27
陜西電子封裝技術專業(yè)各大學錄取分數(shù)線:最低477分能上 開設院校及位次在陜西招生電子封裝技術專業(yè)的大學有:桂林電子科技大...
2025-06-27
湖南電子封裝技術專業(yè)各大學錄取分數(shù)線:最低532分能上 開設院校及位次在湖南招生電子封裝技術專業(yè)的大學有:桂林電子科技大...
2025-06-27
吉林電子封裝技術專業(yè)各大學錄取分數(shù)線:最低521分能上 開設院校及位次在吉林招生電子封裝技術專業(yè)的大學有:南昌航空大學、...
2025-06-26
黑龍江電子封裝技術專業(yè)各大學錄取分數(shù)線:最低553分能上 開設院校及位次在黑龍江招生電子封裝技術專業(yè)的大學有:江南大學、南...
2025-06-25
甘肅電子封裝技術專業(yè)各大學錄取分數(shù)線:最低543分能上 開設院校及位次在甘肅招生電子封裝技術專業(yè)的大學有:桂林電子科技大...
2025-06-25
上海電子封裝技術專業(yè)各大學錄取分數(shù)線:最低442分能上 開設院校及位次在上海招生電子封裝技術專業(yè)的大學有:上海電機學院、...
2025-06-25
湖北電子封裝技術專業(yè)各大學錄取分數(shù)線:最低563分能上 開設院校及位次在湖北招生電子封裝技術專業(yè)的大學有:安徽大學、桂林...
2025-06-24
江西電子封裝技術專業(yè)各大學錄取分數(shù)線:最低552分能上 開設院校及位次在江西招生電子封裝技術專業(yè)的大學有:安徽大學、桂林...
2025-06-24
天津電子封裝技術專業(yè)各大學錄取分數(shù)線:最低625分能上 開設院校及位次在天津招生電子封裝技術專業(yè)的大學有:江南大學等大學...
2025-06-22
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