廣東共有1所大學開設(shè)電子封裝技術(shù)專業(yè)主要包括哈爾濱工業(yè)大學（深圳）等。均為四年制學業(yè)，授予工學學士學位。電子封裝技術(shù)相關(guān)專業(yè)推薦有電子信息工程專業(yè)、通信工程專業(yè)、人工智能專業(yè)、電子信息科學與技術(shù)專業(yè)等。以下是廣東開設(shè)電子封裝技術(shù)專業(yè)名單：

廣東開設(shè)電子封裝技術(shù)專業(yè)大學名單

大學名稱	辦學層次	辦學類型	辦學性質(zhì)
哈爾濱工業(yè)大學（深圳）	本科	理工類	公辦

相關(guān)電子封裝技術(shù)專業(yè)推薦名單

序號	專業(yè)名稱
1	電子信息工程專業(yè)
2	通信工程專業(yè)
3	人工智能專業(yè)
4	電子信息科學與技術(shù)專業(yè)
5	電子科學與技術(shù)專業(yè)
6	光電信息科學與工程專業(yè)

電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹

專業(yè)代碼	修業(yè)年限	授予學位	平均薪酬
080709T	四年	工學學士	15900

一、電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹

電子封裝技術(shù)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝布線設(shè)計等方面的基本知識和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、電子組裝技術(shù)等，進行電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計、與集成電路的連接等。例如：電腦主機外殼的設(shè)計制造、電視機外殼安裝與固定等。

關(guān)鍵詞：電子 外殼 保護 集成電路

二、選科建議

物理+化學

三、考研方向

材料工程、材料科學與工程、材料加工工程、微電子學與固體電子學、材料物理與化學、材料學