山西共有1所大學(xué)開(kāi)設(shè)電子封裝技術(shù)專業(yè)主要包括山西電子科技學(xué)院等。均為四年制學(xué)業(yè)，授予工學(xué)學(xué)士學(xué)位。電子封裝技術(shù)相關(guān)專業(yè)推薦有電子信息工程專業(yè)、通信工程專業(yè)、人工智能專業(yè)、電子信息科學(xué)與技術(shù)專業(yè)等。以下是山西開(kāi)設(shè)電子封裝技術(shù)專業(yè)名單：

山西開(kāi)設(shè)電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)名單

大學(xué)名稱	辦學(xué)層次	辦學(xué)類(lèi)型	辦學(xué)性質(zhì)
山西電子科技學(xué)院	本科	理工類(lèi)	公辦

相關(guān)電子封裝技術(shù)專業(yè)推薦名單

序號(hào)	專業(yè)名稱
1	電子信息工程專業(yè)
2	通信工程專業(yè)
3	人工智能專業(yè)
4	電子信息科學(xué)與技術(shù)專業(yè)
5	電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)
6	光電信息科學(xué)與工程專業(yè)

電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹

專業(yè)代碼	修業(yè)年限	授予學(xué)位	平均薪酬
080709T	四年	工學(xué)學(xué)士	15900

一、電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹

電子封裝技術(shù)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝布線設(shè)計(jì)等方面的基本知識(shí)和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽(yáng)能光伏技術(shù)、電子組裝技術(shù)等，進(jìn)行電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、與集成電路的連接等。例如：電腦主機(jī)外殼的設(shè)計(jì)制造、電視機(jī)外殼安裝與固定等。

關(guān)鍵詞：電子 外殼 保護(hù) 集成電路

二、選科建議

物理+化學(xué)

三、考研方向

材料工程、材料科學(xué)與工程、材料加工工程、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、材料物理與化學(xué)、材料學(xué)