電子封裝技術是以高端電子產(chǎn)品制造為對象，由電子元器件再加工和連接組合以構成系統(tǒng)、整機及合適工作環(huán)境的設計制造過程，是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產(chǎn)品自動化生產(chǎn)制造的一項關鍵技術。

電子封裝技術專業(yè)簡介

電子封裝技術專業(yè)要求學生掌握電子器件的設計與制造、微細加工技術、電子封裝與組裝技術、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能，具備封裝工藝和封裝材料的設計與開發(fā)以及封裝質量控制的基本能力。

主要研究封裝材料、封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝布線設計等方面的基本知識和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術、電子組裝技術等，進行電子封裝產(chǎn)品的設計、與集成電路的連接等。例如：電腦主機外殼的設計制造、電視機外殼安裝與固定等。

課程體系：《電子工藝材料》、《微連接技術與原理》、《電子封裝可靠性理論與工程》、《電子制造技術基礎》、《電子組裝技術》、《半導體工藝基礎》、《先進基板技術》、《MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎》、《表面組裝技術》、《電子器件與組件結構設計》、《光電子器件與封裝技術》。

就業(yè)方向：工業(yè)類企業(yè)：電子工程、電子制造技術、集成電路制造、產(chǎn)品研發(fā)、封裝工藝、組裝技術。

電子封裝技術專業(yè)就業(yè)前景怎么樣

電子封裝技術專業(yè)目前國內開設院校較少，有華中科技大學、哈爾濱工業(yè)大學、江蘇科技大學、北京理工大學、西安電子科技大學、桂林電子科技大學、廈門理工學院等開設該本科專業(yè)。大部分院校的電子封裝技術專業(yè)開設在材料科學與工程學院，小部分院校開設在機電工程學院。

電子封裝技術專業(yè)為適應我國民用電子行業(yè)和國防電子科技快速發(fā)展對電子封裝專業(yè)人才的需求。電子封裝技術專業(yè)畢業(yè)生具有扎實的、深入的高等數(shù)理基礎和專業(yè)理論基礎；外語水平高，聽、說、讀、寫能力強；具有較強的知識更新能力、創(chuàng)新能力和綜合設計能力；具有一定的學科前沿知識和良好的從事科學研究工作的能力。

畢業(yè)后可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化等領域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經(jīng)營銷售等方面工作，也可攻讀工學、工程碩士、博士學位。