廣東電子封裝技術(shù)專業(yè)各大學錄取分數(shù)線：最低550分能上開設院校及位次

2025-06-11 16:07:36文/閔思

在廣東招生電子封裝技術(shù)專業(yè)的大學有：南昌航空大學、桂林電子科技大學等大學。其中南昌航空大學的錄取分數(shù)線為：550分、其中桂林電子科技大學的錄取分數(shù)線為：568分。

廣東電子封裝技術(shù)專業(yè)各大學錄取分數(shù)線：最低550分能上開設院校及位次

廣東電子封裝技術(shù)專業(yè)各大學錄取分數(shù)線

1、在廣東南昌航空大學電子封裝技術(shù)專業(yè)錄取分數(shù)線為550分、對應的位次為71185。

2、在廣東桂林電子科技大學電子封裝技術(shù)專業(yè)錄取分數(shù)線為568分、對應的位次為49785。

院校名稱	招生方向	學科	批次	專業(yè)名稱	專業(yè)招生方向	最低分	最低位次
南昌航空大學		物理	本科批	電子封裝技術(shù)	(前湖校區(qū))	550	71185
桂林電子科技大學		物理	本科批	電子封裝技術(shù)	(花江校區(qū))	568	49785

電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹

電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內(nèi)置芯片，增強環(huán)境適應的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。

分享到

推薦閱讀