2027新高考電子封裝技術專業(yè)怎么選科河南選科要求及必選科目有哪些

2025-10-08 18:24:06文/魯映彤

2027年河南新高考中，電子封裝技術專業(yè)多數(shù)大學不限選科要求。其中桂林電子科技大學、安徽大學、江南大學、哈爾濱工業(yè)大學、哈爾濱工業(yè)大學(深圳)等，在河南招生時，電子封裝技術專業(yè)無論是首選歷史還是物理，選科要求都是不限。考生和家長可以根據自身情況來選科，同時多關注各高校后續(xù)發(fā)布的招生簡章和選科要求。

2027年新高考電子封裝技術專業(yè)在河南選科要求及必選科目

年限	大學名稱	首選科目	專業(yè)名稱	專業(yè)代碼	選科要求
2027	上海工程技術大學	物理	電子封裝技術	80709	化學
2027	上海電機學院	物理	電子封裝技術	80709	化學
2027	北京理工大學	物理	電子封裝技術	80709	化學
2027	華中科技大學	物理	電子封裝技術	80709	化學
2027	南昌航空大學	物理	電子封裝技術	80709	化學
2027	廈門理工學院	物理	電子封裝技術	80709	化學
2027	哈爾濱工業(yè)大學	物理	電子封裝技術	80709	化學
2027	哈爾濱工業(yè)大學(威海)	物理	電子封裝技術	80709	化學
2027	哈爾濱工業(yè)大學(深圳)	物理	電子封裝技術	80709	化學
2027	安徽大學	物理	電子封裝技術	80709	化學
2027	桂林電子科技大學	物理	電子封裝技術	80709	化學
2027	江南大學	物理	電子封裝技術	80709	化學
2027	江蘇科技大學	物理	電子封裝技術	80709	化學
2027	河北科技大學	物理	電子封裝技術	80709	化學
2027	湖北汽車工業(yè)學院	物理	電子封裝技術	80709	化學
2027	西安電子科技大學	物理	電子封裝技術	80709	化學

電子封裝技術專業(yè)簡介

電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。電子封裝就是安裝集成電路內置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內置芯片，增強環(huán)境適應的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。

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