電子封裝技術(shù)專業(yè)是一個(gè)綜合性較強(qiáng)的學(xué)科，旨在培養(yǎng)具備現(xiàn)代化實(shí)踐能力的人才。電子封裝技術(shù)專業(yè)主要學(xué)習(xí)課程有：電子工藝材料、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)等等。電子封裝技術(shù)專業(yè)未來就業(yè)有：工業(yè)類企業(yè)：電子工程、電子制造技術(shù)、集成電路制造、產(chǎn)品研發(fā)、封裝工藝、組裝技術(shù)。電子封裝技術(shù)專業(yè)注重理論與實(shí)踐的平衡，不局限于某一細(xì)分領(lǐng)域，具備跨界思維的學(xué)生，就業(yè)靈活度高，不同院?？赡軙?huì)有細(xì)分方向，建議結(jié)合自身興趣和職業(yè)規(guī)劃選擇課程。

電子封裝技術(shù)專業(yè)主要學(xué)習(xí)課程

《電子工藝材料》、《微連接技術(shù)與原理》、《電子封裝可靠性理論與工程》、《電子制造技術(shù)基礎(chǔ)》、《電子組裝技術(shù)》、《半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)》、《先進(jìn)基板技術(shù)》、《MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎(chǔ)》、《表面組裝技術(shù)》、《電子器件與組件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)》、《光電子器件與封裝技術(shù)》

電子封裝技術(shù)專業(yè)滿意度

綜合滿意度	辦學(xué)條件	教學(xué)質(zhì)量	就業(yè)情況
3.9	3.7	3.8	3.6

電子封裝技術(shù)專業(yè)開設(shè)院校

大學(xué)名稱	辦學(xué)層次	辦學(xué)類型	公辦/民辦
西安電子科技大學(xué)	本科	理工類	公辦
哈爾濱工業(yè)大學(xué)	本科	理工類	公辦
北京理工大學(xué)	本科	理工類	公辦
華中科技大學(xué)	本科	綜合類	公辦
安徽大學(xué)	本科	綜合類	公辦
桂林電子科技大學(xué)	本科	理工類	公辦
江南大學(xué)	本科	綜合類	公辦
江蘇科技大學(xué)	本科	理工類	公辦
南昌航空大學(xué)	本科	理工類	公辦
上海工程技術(shù)大學(xué)	本科	理工類	公辦
河北科技大學(xué)	本科	理工類	公辦
廈門理工學(xué)院	本科	理工類	公辦
上海電機(jī)學(xué)院	本科	理工類	公辦
湖北汽車工業(yè)學(xué)院	本科	理工類	公辦
山西電子科技學(xué)院	本科	理工類	公辦
哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳）	本科	理工類	公辦
紹興理工學(xué)院	本科	綜合類	公辦

電子封裝技術(shù)專業(yè)簡介

電子封裝技術(shù)專業(yè)屬于電子信息類下屬的專業(yè)，其中高考招生代碼是080709T、普通大學(xué)要學(xué)習(xí)四年才能畢業(yè)，并授予工學(xué)學(xué)士學(xué)位，畢業(yè)后平均年薪為128676元。在高中選科中建議選擇物理+化學(xué)，電子封裝技術(shù)專業(yè)考研方向有很多參考其中有材料工程、材料科學(xué)與工程、材料加工工程、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、材料物理與化學(xué)、材料學(xué)，社會(huì)中電子封裝技術(shù)專業(yè)有名的人才有王正平、李可為、畢克允等。

電子封裝技術(shù)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝布線設(shè)計(jì)等方面的基本知識(shí)和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、電子組裝技術(shù)等，進(jìn)行電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、與集成電路的連接等。例如：電腦主機(jī)外殼的設(shè)計(jì)制造、電視機(jī)外殼安裝與固定等。 關(guān)鍵詞：電子 外殼 保護(hù) 集成電路